High Power IGBT Aluminium Panas Sink

Motor controller Insulated Gate Bipolar Transistor (Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT) kinerja dissipation panas beuki jadi motor IGBT ayeuna asup kana pasar éléktronika kakuatan industri, kayaning (las) heat sink, traction inverter, motor drive, jsb.Ruiqifengnyadiakeun IGBT heat sink produk assembly nu ngidinan IGBT digawekeun dina suhu luhur dipager bari ngajaga suhu simpang gawé dina rentang aman ku ngagabungkeun lalawanan termal low kalawan Vce (on) silikon.

IGBT di hal nu ilahar jalan kalawan alat kakuatan tinggi, kakuatan tinggi hartina dissipation panas luhur, IGBT nuju kapasitas badag, frékuénsi luhur, gampang ngajalankeun, leungitna low, modular, nunjuk kaluar arah ngembangkeun, dibandingkeun jeung kakuatan alat éléktronik lianna. IGBT tilelep panas boga reliabiliti tinggi, drive basajan, gampang ngajaga, euweuh circuit panyangga sarta frékuénsi switching tinggi, jadi IGBT tilelep panas di pasar éléktronik jadi pohara diperlukeun.Dina raraga ngahontal ieu pagelaran tinggi, loba prosés anu dipaké dina sirkuit terpadu, kayaning epitaxy, implantation ion, lithography rupa, jsb Dina taun anyar, kinerja kakuatan IGBT modul heat sink geus ningkat gancang, dipeunteun ayeuna boga. ngahontal ratusan ampere, tegangan tahan leuwih ti 1500V, sarta masih ngaronjatkeun.Kusabab alat-alat IGBT gaduh ciri anu positif tina dioda PIN, karakteristik kakuatan p-kanal IGBT modul heat sink teu jauh béda ti éta tina n-kanal IGBT, anu pohara kondusif pikeun nyoko struktur pelengkap dina aplikasi, sahingga ngembangna. aplikasina dina widang ac jeung téhnologi kontrol digital.Kauntungannana pangbadagna IGBT téh nya éta bisa tahan shock ayeuna boh dina kaayaan sirkuit pondok atawa on.Sambungan paralel henteu janten masalah sareng sambungan séri na gampang kusabab reureuh shutdown anu pondok.

modeu mindahkeun panas IGBT biasana ngawengku cooling hawa, cooling cai, tambaga heat sink atawa aluminium heat sink.dissipation panas na dumasar kana prinsip dasar mindahkeun panas, jalur aliran panas kalawan résistansi termal panghandapna dirancang pikeun alat supados panas dipancarkeun ku alat bisa dipancarkeun pas mungkin, ku kituna pikeun mastikeun yén internal suhu simpang alat sok diteundeun dina suhu simpang allowable.

Ayeuna, pipa panas IGBT anu aya di pasar utamina kalebet sirip dissipation panas, pipa panas sareng substrat, dimana substrat disayogikeun ku sababaraha alur paralel, teras alur dilas sareng solder ka bagian evaporasi tina pipa panas.Dina téhnologi tilelep panas IGBT pipe panas aya, bagian evaporating tina pipa panas dikubur dina alur substrat sarta henteu langsung cocog beungeut IGBT.Dina prosés kerja, panas tina permukaan IGBT munggaran diékspor ngaliwatan substrat teras ditransferkeun kana pipa panas sareng tilelep panas.Tungtungna, panas tina tilelep panas ditransferkeun ka hawa ku convection.Kusabab substrat sorangan boga résistansi termal, sarta koefisien konduktivitas termal tina pipa panas leuwih luhur batan dasarna, efisiensi konduktivitas termal tina pipa panas tilelep kawates, sarta kinerja dissipation panas diréduksi.IGBT tilelep panas bisa mindahkeun panas merata ti substrat kana fin, nu bisa éféktif ngajawab masalah dissipation panas fluks panas tinggi, teu ukur mibanda efisiensi tinggi tapi ogé mibanda struktur kompak tur euweuh bagian pindah, nu sabenerna bisa ngawujudkeun pangropéa- bébas.